2024년 AI가 추천 하는 추천 종목 (한미반도체)

한미반도체

이번에 AI가 추천 하는 추천 종목으로 한미반도체를 추천 하는데요. 한미반도체를 추천하는 이유는 무엇이면 한미반도체에 대해 한번 알아 보도록 하겠습니다.

한미반도체

1980년에 설립된 회사로, 반도체, 레이저, 태양광, LED 장비를 생산하는 반도체 생산장비 제조 전문기업입니다. 이 회사의 제품은 스마트 기기, 사물인터넷 (IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM, 그리고 6G 상용화에 이르는 필수 공정에 사용됩니다. 한미반도체는 글로벌 시장 점유율 1위인 EMI쉴드장비와 주력 장비인 비전 플레이스먼트 (VISION PLACEMENT)를 통해 기술 혁신 선두 기업으로 자리매김하고 있습니다.

주요 사업부문

한미반도체는 인공지능 산업의 성장에 따라 수요가 늘어나는 머신러닝 연산에 필요한 HBM (광대역폭 메모리) 등 첨단 반도체를 결합하는 본딩 장비를 만드는 회사입니다. HBM은 광대역폭 메모리로 D램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현되며, 인공지능과 같이 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용됩니다. 한미반도체는 KS하이닉스에 광대역폭 메모리 관련 본딩장비를 납품하는 것으로 파악되고 있습니다.

한미반도체 주요 제품

Vision Placement (VP) : 반도체 패키지의 절단에서부터 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사 및 선별, 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비입니다.

MS (micro SAW) : 반도체 패키지 절단 장비로, 일본의 Disco사가 과점하던 이 장비를 한미반도체가 2021년에 국산화에 성공했습니다.

EMI Shield (Electro Magnetic Interference Shield) 장비 : 반도체 칩에 전자파 차폐 코팅을 하는 장비로, 스마트장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신 서비스, UAM 등 6G상용화까지 필수적인 장비입니다.

Flip Chip Bonder : 기존 와이어 본딩 방식에서 I/O 수를 높이기 위해 Flip Chip 방식으로 바뀌는 추세에 따라 개발된 장비입니다.

TSV (Through-Silicon Via) Bonding 장비 : SK하이닉스와 공동 개발을 통해 만들어진 장비로, 아직 수요가 적은 편입니다.

한미반도체 주식 추천 이유

한미반도체의 주식이 추천되는 주요 이유 중 하나는 인공지능 반도체 성장에 따라 광대역폭 메모리 관련 장비 사업 기회가 넓어질 것으로 예상되기 때문이고, AI 서버 수요 증가 및 광대역폭 메모리 성장의 수혜주로 손꼽히고 있습니다. 한미반도체는 2023년에 주당 420원의 배당금을 지급하였습니다.

또한, 한미반도체는 2024년에 매출이 3배 가까이 오를 것이라는 전망이 있습니다. 이는 반도체 업계의 회복뿐 아니라 한미반도체의 기술력과 시장 대응력이 조화를 이룰 때 가능한 수치입니다.

한미반도체의 경쟁사

• 국내 경쟁사: JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스
• 글로벌 경쟁사: ASE, AmKor, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks, 중국 JCET, Huatian Technology, Nantong Fujitsu, SK하이닉스 (충칭), 베이징 옌동 (BYD)
• 기타 경쟁사: 제너셈, 네온테크, 피에스케이, 유니셈, 한국전자홀딩스, 유진테크 등 경쟁사들은 모두 반도체 제조 장비 분야에서 한미반도체와 경쟁하고 있습니다.